제1장CMOS공정흐름도이해
1.CMOS트랜지스터구조
1-1FET(FieldEffectTransistor)
1-2MOSFET(MetalOxideSemiconductorFET)
1-3CMOSFET(ComplementaryMOSFET)
2.CMOS트랜지스터작동원리
2-1NMOS트랜지스터작동원리
2-2PMOS트랜지스터작동원리
2-3CMOS인버터(Invertor)작동원리
3.CMOS제작공정흐름도
3-1CMOS제작3단계공정
3-2실리콘기판제작
3-3레티클제작
3-4소자분리세부공정
3-5소자형성세부공정
3-6소자배선세부공정
3-7소자완성세부공정
제2장CMOS단위공정최적화
1.사진(Photo)공정
1-1사진공정의개요
1-2사진공정흐름도
1-3감광막형성공정
1-4노광공정
1-5현상공정
2.식각(Etching)공정
2-1식각공정주요변수
2-2식각공정의종류
3.확산(Diffusion)공정
3-1확산공정의개요
3-2산화막(SiO2)의용도
4.평탄화(Planarization)공정
4-1평탄화공정의개요
4-2CMP공정개요
4-3CMP적용공정
5.세정(Cleaning)공정
5-1세정공정개념
5-2습식세정주요공정
5-3건식세정주요공정
6.이온주입(Implanting)공정
6-1이온주입개요
6-2이온주입공정변수
6-3결정손상부분열처리
7.박막(ThinFilm)공정
7-1기상증착법
제3장공정장비
1.사진(Photo)공정장비
1-1노광장비개요
1-2노광장비분류
1-3Stepper노광장비모듈
1-4Scanner노광장비모듈
1-5조명광학계
1-6웨이퍼스테이지
1-7축소투영렌즈
1-8장비의점검
1-9트랙(Track)장비개요
2.식각(Etch)공정장비
2-1식각장비개요
2-2식각장비시스템구성
2-3건식식각장비종류
2-4습식식각장비
3.확산및이온주입장비
3-1열확산로(Furnace)
3-2이온주입장비구성모듈과기능
3-3이온주입후열처리
4.박막증착장비
4-1CVD박막증착장비의개요
4-2CVD장비종류
4-3물리적기상증착법(PVD)
5.CMP장비
5-1CMP장비개요
5-2CMP장비기본시스템
5-3CMP주요구성품의작동원리
5-4CMP공정장비시스템
제4장플라즈마진단기술&진단장치
반도체공정검사&계측및분석장비
1.단위공정검사계측장비
1-1개요
1-2측정원리
2.물성분석및평가장비
2-1개요
2-2분석장비
제5장플라즈마진단기술&진단장치
1.플라즈마진단기술
1-1개요
1-2플라즈마진단방법
2.플라즈마진단장치
2-1LangmuirProbe
2-2OES(OpticalEmissionSpectrograph)
2-3IonFlux
