반도체 제조공정 기술 : 초급에서 고급까지 단계별 학습

반도체 제조공정 기술 : 초급에서 고급까지 단계별 학습

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Vendor: 일진사 - 김상용, 김용식
Type: 전기전자공학
SKU: 9788942919345
Categories: ALL BOOKS 대학교재 a
Tags: 대학교재_공학계열 반도체제조공정기술초급에서고급까지단계별학습
Description
기본 교재는 NCS 일학습병행교육제도에 맞추어 반도체 제조공정에 필요한 기본지식을 이해하고 습득하여 생산현장에서 활용할 수 있는 능력을 배양하도록 하는 데 중점을 두었다.

첫째, CMOS 제조공정기술을 기준으로 MOSFET 제작 구조, 웨이퍼 종류와 특성, 소자의 제작공정을 기술하였다.

둘째, 단위공정의 최적화를 위해 요구되는 사진(photo), 식각(etching), 확산(diffision), 평탄화(CMP), 세정(cleaning), 이온 주입(implation), 박막(thin film CVD/PVD) 공정들의 특성과 기본 공정기술 내용으로 구성하였다.

셋째, 반도체 제조공정에 사용되는 단위공정 장비들의 특성과 종류, 구성모듈과 작동원리에 대한 내용으로 구성하였다.

넷째, 공정 결과의 검사와 평가, 장비의 상태를 점검하기 위해 활용되는 계측장비와 공정 불량 분석을 위해 사용되는 분석 장비에 대한 내용으로 구성하였다.

다섯째, 반도체 장비에서 사용되는 플라즈마의 상태 진단방법에 대한 내용으로 구성하였다.
저자

김상용,김용식

저자:김상용



저자:김용식

목차

제1장CMOS공정흐름도이해
1.CMOS트랜지스터구조
1-1FET(FieldEffectTransistor)
1-2MOSFET(MetalOxideSemiconductorFET)
1-3CMOSFET(ComplementaryMOSFET)

2.CMOS트랜지스터작동원리
2-1NMOS트랜지스터작동원리
2-2PMOS트랜지스터작동원리
2-3CMOS인버터(Invertor)작동원리

3.CMOS제작공정흐름도
3-1CMOS제작3단계공정
3-2실리콘기판제작
3-3레티클제작
3-4소자분리세부공정
3-5소자형성세부공정
3-6소자배선세부공정
3-7소자완성세부공정

제2장CMOS단위공정최적화
1.사진(Photo)공정
1-1사진공정의개요
1-2사진공정흐름도
1-3감광막형성공정
1-4노광공정
1-5현상공정

2.식각(Etching)공정
2-1식각공정주요변수
2-2식각공정의종류

3.확산(Diffusion)공정
3-1확산공정의개요
3-2산화막(SiO2)의용도

4.평탄화(Planarization)공정
4-1평탄화공정의개요
4-2CMP공정개요
4-3CMP적용공정

5.세정(Cleaning)공정
5-1세정공정개념
5-2습식세정주요공정
5-3건식세정주요공정

6.이온주입(Implanting)공정
6-1이온주입개요
6-2이온주입공정변수
6-3결정손상부분열처리

7.박막(ThinFilm)공정
7-1기상증착법

제3장공정장비
1.사진(Photo)공정장비
1-1노광장비개요
1-2노광장비분류
1-3Stepper노광장비모듈
1-4Scanner노광장비모듈
1-5조명광학계
1-6웨이퍼스테이지
1-7축소투영렌즈
1-8장비의점검
1-9트랙(Track)장비개요

2.식각(Etch)공정장비
2-1식각장비개요
2-2식각장비시스템구성
2-3건식식각장비종류
2-4습식식각장비

3.확산및이온주입장비
3-1열확산로(Furnace)
3-2이온주입장비구성모듈과기능
3-3이온주입후열처리

4.박막증착장비
4-1CVD박막증착장비의개요
4-2CVD장비종류
4-3물리적기상증착법(PVD)

5.CMP장비
5-1CMP장비개요
5-2CMP장비기본시스템
5-3CMP주요구성품의작동원리
5-4CMP공정장비시스템

제4장플라즈마진단기술&진단장치
반도체공정검사&계측및분석장비
1.단위공정검사계측장비
1-1개요
1-2측정원리

2.물성분석및평가장비
2-1개요
2-2분석장비

제5장플라즈마진단기술&진단장치
1.플라즈마진단기술
1-1개요
1-2플라즈마진단방법

2.플라즈마진단장치
2-1LangmuirProbe
2-2OES(OpticalEmissionSpectrograph)
2-3IonFlux

출판사 서평