반도체

우치도미

출간작으로『반도체』등이있다.

역자서문
머리말

CHAPTER1반도체란무엇인가
1.1반도체의성장은불완전한도체로부터
1.2탄소도반도체
1.3전기저항의범위변화-반도체의가장큰특징
1.4온도상승으로저항률이급격히낮아지는특성
1.5불순물에민감하게반응하는반도체특성
1.6양자론이해명한반도체의전기적특성
1.7대역이론으로이해하는반도체의열특성
1.8순수반도체와불순물반도체
1.9전기를운반하는캐리어(전자와정공)
1.10불순물반도체와가전자제어
1.11n형반도체와p형반도체
1.12n형반도체와전하전송
1.13p형반도체와전하전송
1.14n형,p형의탄생지벨전화연구소
1.15어떻게실리콘이반도체재료로선택되었는가
1.16pn접합에서캐리어의움직임
1.17pn접합의평형상태와에너지대역도
1.18pn접합에전압을인가하면
1.19역방향바이어스와항복현상
1.20발광반도체와비발광반도체의차이
1.21반도체의발광파장은어떻게결정되는가
1.22반도체의묘미는혼합에있다
1.23이종접합과2차원전자가스
1.24전자를갇히게하는양자우물

CHAPTER2반도체소자의탄생
2.1반도체디바이스란무엇인가
2.2전자공학의시작과전자디바이스의창조
2.3진공관에서반도체시대로
2.4트랜지스터의발명
2.5접합형트랜지스터의동작원리
2.6트랜지스터의증폭작용
2.7전계효과트랜지스터(FET)
2.8MOS트랜지스터(MOSFET)
2.9MOS트랜지스터의동작특성
2.10화합물반도체트랜지스터(MESFET)의활약
2.11고전자이동도트랜지스터(HEMT)
2.12이종접합바이폴라트랜지스터(HBT)
2.13수요가증가하고있는전력반도체
2.14전력반도체의주요사항:내압과온-저항
2.15대전류를정류·제어하는사이리스터
2.16교류전력을제어할수있는트라이악(TRIAC)
2.17대전력트랜지스터-전력반도체
2.18고내압용전력반도체-IGBT
2.19IT시대를지탱하는반도체집적회로
2.20디지털IC의기본은CMOS인버터
2.21대규모집적회로의종류
2.22사용자프로그래밍IC
2.23반도체메모리의종류
2.24반도체메모리의대표-DRAM
2.25기억정보가지워지지않는플래시(frash)메모리
2.26이미지센서는전자눈
2.27모바일시대의모노리식-마이크로파집적회로(MMIC)

CHAPTER3반도체집적회로의제조기술
3.1반도체집적회로가만들어지기까지
3.2고순도실리콘단결정제조
3.3화합물반도체잉곳의제조
3.4웨이퍼-자르기및가공
3.5웨이퍼표면을덮는반도체박막에피택시기술
3.6[전공정]집적회로의발전은사진식각공정이결정
3.7금속전극을제작하기위한스퍼터링
3.8MOS트랜지스터의제조공정
3.9[후공정]다이싱(dicing)부터반도체칩까지

CHAPTER4광전자공학
4.1각광받고있는광전자공학
4.2반도체가빛을방출하는3가지메커니즘
4.3pn접합에서빛나는발광다이오드
4.4이중이종구조가발광다이오드를밝게한다
4.5청색발광다이오드의실현
4.6백색발광다이오드의시대
4.7빛을검출하는광다이오드
4.8광전도효과로빛을감지하는포토셀
4.9레이저란무엇인가
4.10레이저발진은어떻게일어나는가
4.11반도체레이저의기본구조

CHAPTER5반도체광전소자
5.1태양광을전기로바꾸는태양전지
5.2태양전지의종류와변환효율
5.3보급이진행되고있는실리콘계태양전지
5.4화합물계태양전지:CIS와CIGS
5.5찬합모양으로겹쳐고효율화하는탠덤형태양전지
5.6투명한반도체박막
5.7열을전기에너지로변환하는열전변환소자

CHAPTER6반도체의최신동향
6.1전자만으로도빛나는양자폭포레이저(QCL)
6.2분말가루에서반도체로변신하는산화아연(ZnO)
6.3반도체와자성체를융합하는스핀트로닉스
6.4탄화실리콘(SiC)이열쇠를쥐고있는전력전자
맺음말
사진및자료제공참고문헌
용어색인