시스템반도체 국내외 시장·기술개발 동향과 주요 분야별 산업분석 및 정책동향

시스템반도체 국내외 시장·기술개발 동향과 주요 분야별 산업분석 및 정책동향

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Description
세계시장의 80%를 차지하며 주목받고 있는 시스템 반도체는 인공지능, 사물인터넷, 자율주행차 등 미래산업의 핵심부품으로 타 산업과의 융합을 통해 수요가 증가하면서 지속적인 성장세를 보일 것으로 전망했다.

전체 반도체 산업에서 66.3%의 비중을 차지하고 있는 시스템반도체는 메모리 반도체 시장보다 약 2배 더 큰 규모의 시장으로 세계 주요국이 선도하고 있는데, 특히 미국이 세계 10대 기업 중 6개 기업을 보유하면서 세계시장의 70%를 점유하고 있다.

삼성전자는 2019년 '반도체 비전 2030' 전략을 수립하고, 2030년까지 시스템반도체 글로벌 1위를 달성하기 위해 R&D 및 생산기술 확충에 모두 133조 원을 투자하겠다고 밝혔으며, 정부도 향후 10년간 3000억 원을 투입해 시스템반도체 핵심인력 양성을 위해 정책적으로 지원할 계획이다.

이에 본 보고서는 전 세계 반도체 시장에서 주목받고 있는 시스템반도체 시장의 국내외 산업동향과 주요국 반도체 산업 트렌드 및 정책동향, 주요 분야별 산업분석/기술개발 동향 등을 수록하였다.
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목차

Ⅰ.반도체산업트렌드/패러다임변화와시장분석 35

1.반도체산업패러다임변화 35
1)반도체산업개요 35
(1)개념 35
(2)종류 36
(3)메모리vs.비메모리비교 38
2)반도체산업생태계및ValueChain 40
(1)산업생태계현황 40
(2)ValueChain분석 41
(3)한국기술수준및경쟁력 43
3.1)미국과의기술격차 43
3.2)중국과의기술격차 44
3.2.1)기술격차 44
3.2.2)메모리반도체기술격차 45
a)DRAM 45
b)NANDFlash 47
3.3)한국기술경쟁력분석 48
3.3.1)강점:메모리반도체기술우위 48
3.3.2)약점:취약한설계역량 49
a)팹리스 50
b)파운드리 51
3.3.3)기회요인 53
3)반도체시장규모및전망 56
(1)시장조사기관별2021년시장전망 56
1.1)Gartner 56
1.2)SEMI 56
1.2.1)반도체시장성장예상치 56
1.2.2)반도체설비투자예상치 57
(2)분류별시장전망 58
2.1)구성요소별시장전망 58
2.2)애플리케이션별시장전망 58
4)반도체패러다임의변화및전략 60
(1)경쟁구조의변화 60
1.1)분업화구조의붕괴 60
1.2)승자독식구조(WinnerTakesAll) 61
1.3)생산및연구비용의급증 62
(2)코로나19로인한산업변화 64
2.1)수요/공급측면의변화 64
2.1.1)수요 65
a)시나리오전망 65
b)서버수요전망 65
c)모바일수요전망 66
d)컨슈머수요전망 67
2.1.2)공급 68
2.2)대응전략및방안 68
(3)차세대시스템반도체AI칩개발경쟁 70
3.1)개념 70
3.2)시장전망 70
3.3)경쟁현황 71
(4)5G시대반도체산업의기회 75
4.1)5G와반도체산업개요 75
4.1.1)5G디바이스확산과반도체산업 75
4.1.2)5G스마트폰반도체구성및현황 76
4.2)5G용반도체시장전망 77
4.2.1)5G통신칩시장규모 77
4.2.2)5G스마트폰용반도체시장전망 78
4.3)5G반도체개발동향 82
4.3.1)주요기업별개발동향 82
a)퀄컴 82
b)삼성전자 84
c)화웨이 86
d)미디어텍 86
4.3.2)업체점유율전망 87
(5)패러다임변화에따른대응전략 89
5.1)팹스케일링과클러스터링전략 89
5.2)기술생태계구축강화 91
5.3)적극적인M&A를통한기술융합 92
2.주요국반도체산업트렌드및지원정책동향 95
1)미국 95
(1)시장규모및동향 95
1.1)부품유형별시장규모 95
1.1.1)지역&부품유형별시장 95
1.1.2)로직반도체시장 96
1.1.3)마이크로컴포넌트시장 96
1.1.4)아날로그반도체시장 97
1.1.5)O-S-D반도체시장 97
1.2)제조공정별시장규모 98
1.2.1)팹리스 98
1.2.2)파운드리 99
(2)주요플레이어동향 100
(3)반도체장비산업동향 101
3.1)산업개요 101
3.2)주요기업현황 102
3.3)시장진출전략 103
(4)관련수출입동향 105
4.1)반도체수입동향 105
4.2)반도체장비산업수급현황 105
4.2.1)생산및내수시장동향 105
4.2.2)수출동향 107
4.2.3)수입동향 108
(5)지원정책및규제동향 109
5.1)주요지원정책현황 109
5.1.1)CHIPSforAmericaAct 109
5.1.2)AmericanFoundriesActof2020 109
5.2)對중국규제현황 110
5.3)지원정책에따른경쟁력변화전망 112
2)중국 114
(1)시장규모및동향 114
1.1)집적회로시장규모및전망 114
1.2)집적회로생산규모동향및전망 115
(2)밸류체인및기업현황 117
2.1)밸류체인현황 117
2.2)기업현황 118
(3)산업경쟁력및트렌드 120
3.1)산업현황및자급률 120
3.2)자급률제고를위한노력 120
3.3)주요분야별현황및경쟁력 122
3.3.1)메모리반도체 122
a)DRAM 122
b)NANDFlash 122
3.3.2)팹리스 123
3.3.3)파운드리 124
3.3.4)반도체장비 126
(4)수입동향및진출전략 128
4.1)수입동향 128
4.1.1)수입액추이 128
4.1.2)주요수입국현황 128
4.2)진출전략 129
(5)관련지원정책동향 131
3)대만 134
(1)시장규모및동향 134
(2)밸류체인및기업현황 135
(3)생태계현황및산업경쟁력 137
3.1)생태계현황 137
3.2)산업경쟁력 137
3.2.1)초미세공정기술경쟁우위확보 137
3.2.2)특허포트폴리오경쟁력 139
(4)수출입동향및진출전략 142
4.1)산업수급현황 142
4.2)국가별수출입현황 143
4.2.1)수출 143
4.2.2)수입 144
4.3)對한국수출입현황 144
4.4)현지진출전략 145
(5)관련지원정책동향 147
5.1)정부주도산업생태계구축및이니셔티브제공 147
5.2)AI반도체제조공정및칩시스템R&D프로젝트추진 148
3.반도체공정·장비산업부상및투자동향 150
1)반도체공정산업생태계및특징 150
(1)개요 150
1.1)정의 150
1.2)분류 151
1.2.1)반도체전공정 151
1.2.2)반도체후공정 152
1.2.3)소모성부품 153
(2)산업특성및국산화현황 155
2.1)산업특성 155
2.2)국산화현황 156
(3)반도체8대공정분석 158
3.1)웨이퍼제조 158
3.2)산화공정 159
3.3)포토공정 160
3.3.1)공정과정 160
3.3.2)세부공정 161
a)웨이퍼준비(SurfacePreparation) 161
b)PR도포공정 162
c)소프트베이크(SoftBake)공정 163
d)노광(Exposure)공정 164
e)노광후베이크(Post-exposurebake)공정 166
f)현상(Develop)공정 167
g)하드베이크(HardBake)공정 168
3.4)식각공정 168
3.5)박막공정 169
3.6)금속배선공정 172
3.6.1)개념 172
3.6.2)필요조건 172
3.6.3)필요조건을충족한금속재료 173
3.7)EDS공정 174
3.8)패키징공정 176
(4)주요플레이어현황 178
(5)기술발전방향 180
5.1)반도체3D공정 180
5.2)Fin-FET공정 180
5.3)반도체적층공정 181
2)반도체장비·소재산업및투자동향 182
(1)개요 182
(2)산업특성및투자동향 183
2.1)산업특징및구조 183
2.1.1)특징 183
2.1.2)구조 184
2.2)국내기술수준현황 184
2.2.1)장비산업 184
2.2.2)소재산업 187
2.3)표준화동향 188
2.4)글로벌투자동향 189
(3)국내외시장규모및전망 192
3.1)국내 192
3.1.1)제조장비시장전망 192
a)제조장비시장규모 192
b)전처리공정장비별시장규모 192
c)후처리공정장비별시장규모 193
3.1.2)검사장비시장전망 194
3.1.3)증착장비시장전망 194
3.1.4)식각장비시장전망 195
3.2)국외 196
3.2.1)반도체제조장비시장전망 196
a)제조장비시장규모 196
b)전처리공정장비별시장규모 196
c)후처리공정장비별시장규모 197
d)지역별시장규모 198
(4)주요플레이어동향 199
4.1)글로벌Top15기업 199
4.2)국내외플레이어현황 200

Ⅱ.시스템반도체국내외산업환경및정책동향 205

1.개요 205
1)개념 205
2)분류 207
(1)장치종류에따른분류 207
(2)범용성또는납품구조에따른분류 208
3)응용분야 209
2.시스템반도체산업특성및밸류체인 210
1)산업특성 210
2)밸류체인 214
3.국내외산업환경및정책추진동향 217
1)국내 217
(1)기술수준및경쟁력 217
1.1)기술수준 217
1.2)SWOT분석 217
(2)시장규모및전망 219
(3)관련지원정책추진동향 220
3.1)개요 220
3.2)2030목표 221
3.3)핵심추진내용 222
3.3.1)팹리스 222
a)5대전략분야집중 222
b)공공수요창출 223
c)5G와연계 224
d)원스톱지원체계구축 225
e)수요별맞춤형지원 226
3.3.2)파운드리 227
3.3.3)상생협력 228
3.3.4)인력 229
3.3.5)기술 230
(4)주요플레이어현황 233
(5)수출동향및전망 236
2)국외 238
(1)시장규모및전망 238
1.1)글로벌시장규모및전망 238
1.2)품목별시장규모및전망 238
1.3)국가별시장점유율현황 239
(2)주요국정책추진동향 241
2.1)미국 241
2.2)EU 243
2.3)일본 243
2.4)중국 244
2.5)대만 246
(3)경쟁구도변화및M&A동향 247
3.1)경쟁구도의변화 247
3.2)주요기업의M&A동향 248
3)기술발전방향및특허동향분석 249
(1)기술발전방향 249
(2)특허동향분석 250
2.1)특허출원동향 250
2.2)국내기술시장성장단계 251
2.3)주요출원인및주력기술 252

Ⅲ.차세