AI 시대에 대응하는 반도체 패키지와 테스트

서민석

저자:서민석
저자는한국과학기술원재료공학과에서학사,석사학위를취득했고,반도체패키지를위한전해도금공정및재료연구로박사학위를취득했다.이후SK하이닉스반도체에서SRAM&Flash공정개발에참여했다가2003년부터반도체패키지개발부서에서RDL,Flipchip,FaninWLCSP,TSV(HBM,3DS,WideIO)등의WaferLevelPackage개발을주관했는데,특히2013년에SK하이닉스에서세계최초로HBM을개발할때패키지개발팀장으로서기여했다.
2011년에는미국뉴욕주에있는연구컨소시엄SEMATECH에파견나가서TSV패키지를연구하기도했으며,SemiKorea기술심포지엄패키지분과에서2003년부터기술위원으로활동한경력을인정받아2015년에는Semi로부터공로상을받았다.2022년부터한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)에서신규기술분과위위원장을맡고있고,같은해에학회에서기술상을수상했다.또한WaferLevelPackage분야에서다수의국내외논문및학회발표,특허출원등을했는데,이러한기술활동외에도후배양성및패키지기술저변확대를위한교육활동에도적극적으로참여해SK하이닉스사내강사는물론여러대학,업체,연구소등에반도체패키지관련강의를진행했다.그활동의일환으로2020년에는‘반도체부가가치를올리는패키지와테스트’라는책을SK하이닉스후원으로발간했다.
SK하이닉스는2023년말에퇴사했고,2024년부터Camtek이라는Metrology&Inspection장비를만드는회사의한국연구소를맡고있으며,반도체,특히첨단반도체패키지기술에필요한새로운Metrology&Inspection기술을연구개발하면서반도체패키지산업의기반확립에기여할수있는강의및저서활동도틈나는대로하고있다.

Chapter01반도체패키지의정의와역할
1.반도체후공정
2.반도체패키지의정의
3.반도체패키지의역할
4.반도체패키지의개발트렌드
5.반도체패키지개발업무과정과직무

Chapter02반도체패키지의종류
1.반도체패키지의분류
2.컨벤셔널패키지
3.웨이퍼레벨패키지
4.적층패키지
5.시스템인패키지

Chapter03패키지설계와해석
1.반도체패키지설계
2.구조해석
3.열해석
4.전기해석

Chapter04컨벤셔널패키지공정
1.컨벤셔널패키지공정순서
2.백그라인딩
3.웨이퍼절단
4.다이어태치
5.인터커넥션
6.몰딩
7.마킹
8.솔더볼마운팅
9.싱귤레이션

Chapter05웨이퍼레벨패키지공정
1.웨이퍼레벨패키지공정순서
2.포토공정
3.스퍼터링공정
4.전해도금공정
5.습식공정PR스트립과금속에칭
6.팬인WLCSP공정
7.플립칩범프공정
8.재배선공정
9.팬아웃WLCSP공정
10.실리콘관통전극패키지공정
11.측정과검사

Chapter06반도체패키지재료
1.원재료와부재료
2.리드프레임
3.서브스트레이트
4.접착제
5.에폭시몰딩컴파운드
6.솔더
7.테이프
8.와이어
9.포장재료
10.포토레지스트
11.도금용액
12.PR스트리퍼
13.에천트
14.스퍼터타깃
15.언더필
16.캐리어와접착제,마운팅테이프

Chapter07반도체테스트
1.반도체테스트개요
2.웨이퍼테스트
3.패키지테스트
4.HBM테스트

Chapter08반도체패키지신뢰성
1.신뢰성의의미
2.JEDEC기준
3.수명신뢰성시험
4.환경신뢰성시험
5.기계적신뢰성시험