저전력 AI 반도체

최종수

삼성전자DS부문산학협력교수,숭실대학교IT대학AI융합학부겸임교수다.캐나다오타와대학교전기및컴퓨터과학과에서신경회로망과신호처리연구로박사학위를받았다.삼성전자통신연구소와DMC연구소에서이동통신표준기술을연구했고,국제이동통신표준규격을개발하는3GPP에서삼성전자Delegate로활동했으며(2005∼2014년),3GPPTSGGERAN부의장을지냈다(2007∼2011년).같은기간에삼성전자영국연구소에서Standards&TechnologyEnablingDirector로근무했다(2009∼2011년).이후삼성전자SystemLSI사업부에서Exynos브랜드로알려진MobileSoC제품마케팅디렉터(2014∼2021년)로일했으며AVP사업팀에서AdvancedPackage마케팅전략을리드했다(2022∼2023년).현재인공지능반도체와인공지능응용기술을연구하고있다.

AI반도체와에너지효율

01AI와반도체의전력소비
02저전력반도체설계원리이해
03저전력AI하드웨어가속기
04메모리와데이터이동의전력최적화
05AI모델경량화의저전력접근
06엣지AI와사물인터넷을위한저전력반도체
07스마트폰의두뇌:저전력AI를실현하는AP
08저전력반도체를위한제조공정혁신
09전력AI반도체를위한미래기술
10재생에너지와친환경AI반도체

저전력AI반도체,더효율적인미래를향하여
AI기술이급격히발전하면서연산량이폭발적으로증가하고있다.이는더강력한반도체의필요성을초래하며,동시에전력소모문제를야기한다.이책은이러한문제를해결하기위한핵심기술과미래전망을조망한다.AI연산을담당하는반도체로는CPU,GPU,TPU,NPU등이있으며,특히AI전용반도체는점점더높은연산속도와에너지효율을요구받고있다.이를위해3D반도체기술,고대역폭메모리(HBM),칩릿(Chiplet)구조등혁신적인기술이등장하고있다.또한,반도체의집적도를높이는기존방식(무어의법칙)은한계에도달했으며,저전력설계와새로운소재개발이더욱중요한과제가되었다.이책은AI반도체의발전과정과최신기술을설명하며,지속가능한AI발전을위해저전력반도체가필수적인이유를강조한다.AI가더욱친환경적으로발전하기위해서는에너지효율적인반도체기술이필수적이며,이에대한연구와혁신이지속되어야한다.이책을통해AI반도체의현재와미래를조망하고,효율적인연산과지속가능한기술발전의방향을탐색할수있다.