한눈에 보는 AI 반도체 산업 (GPU부터 HBM, 파운드리, 패키징, 데이터센터까지 하나의 흐름으로 읽는 AI 반도체 생태계)

한눈에 보는 AI 반도체 산업 (GPU부터 HBM, 파운드리, 패키징, 데이터센터까지 하나의 흐름으로 읽는 AI 반도체 생태계)

$26.00
Description
AI 반도체 생태계의 구조와 기술 흐름 + 글로벌 기업의 경쟁 구도와 산업 판도 + 투자자가 알아야 할 핵심 포인트를 한눈에!
코스피 열풍과 글로벌 증시를 이끄는 중심에는 AI 반도체 산업이 있습니다. 엔비디아, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 같은 이름은 익숙하지만 이들이 어떤 구조로 연결되어 산업이 움직이는지는 쉽게 보이지 않습니다. 이 책은 연산칩(GPU), 메모리, 패키징, 파운드리, 장비를 거쳐 데이터센터, 클라우드 그리고 최종 도착지인 소프트웨어까지 이어지는 밸류체인을 따라가며 AI 반도체 산업을 하나의 거대한 생태계로 정리합니다. 왜 AI 시대의 중심이 GPU로 이동했는지, 왜 성능의 병목이 메모리로 넘어갔는지, 왜 HBM과 패키징 기술이 중요해졌는지를 큰 그림 안에서 이해할 수 있도록 돕습니다. 또한 데이터센터와 클라우드를 포함한 인프라 관점에서 기업과 기술이 어떻게 연결되어 있는지를 보여주며, AI 반도체 산업 전체를 입체적으로 바라보는 시각을 제공합니다. 이 책은 단순한 기술 설명이나 기업 소개를 넘어 AI 반도체 산업의 큰 흐름을 정리하고 싶은 독자에게 현실적인 출발점이 되어 줄 것입니다.
저자

MrTrigger

네이버대표투자커뮤니티‘미국주식이미래다(미주미)’에서꾸준히글을써온인기필진으로반도체와AI산업을다룬분석글을통해많은독자의관심과신뢰를받아온개인투자자이자리서처입니다.투자를계기로반도체를제대로이해하기위해여러자료를찾아보고공부하며AI반도체생태계를체계적으로정리해왔습니다.시중의반도체관련책들이전문가중심의시선으로쓰여진입장벽이높다는점에아쉬움을느껴초보자도쉽게이해할수있는반도체이야기를직접쓰기시작했습니다.앞으로도눈높이를낮춘시선으로시장과산업의흐름을쉽게풀어내는글을이어갈예정입니다.

목차

1부AI반도체생태계
1장AI연산칩생태계
2장메모리생태계
3장패키징생태계
4장팹리스/파운드리생태계
5장반도체장비생태계
6장데이터센터생태계
7장클라우드생태계
8장소프트웨어생태계

2부누가AI의두뇌를지배하는가
9장연산칩이란무엇인가
10장지금은엔비디아전성기
11장만년2인자AMD,그뒤를쫓는인텔
12장엔비디아vsAMDvs인텔,AI연산칩전쟁
13장NPU/ASIC/TPU의등장과한계

3부AI는왜메모리에막히는가
14장왜HBM의중심은SK하이닉스가되었는가
15장삼성전자와마이크론은어디서밀렸는가
16장SK하이닉스vs삼성전자vs마이크론메모리비교
17장메모리사이클과슈퍼사이클

4부AI성능이갈리는마지막관문
18장왜패키징의중심은TSMC가되었는가
19장삼성전자와인텔그리고OSAT는어디서갈렸는가
20장패키징기술의진화와세대별구조비교

5부누가AI반도체를실제로만들어내는가
21장팹리스와파운드리는무엇이다른가
22장팹리스와ASIC팹리스
23장왜파운드리중심은TSMC가되었는가
24장삼성전자와인텔은어디서갈렸는가
25장TSMCvs삼성전자vs인텔,공정세대별전쟁
26장파운드리의구조는바뀔수있는가

6장누가반도체를실제로만들수있게하는가
27장노광이라는절대권력:ASML
28장전통적인장비시장의강자들
29장AI시대에새로등장한장비시장:한미반도체,ASMPT,DISCO

7부AI는어디에서돌아가는가
30장데이터센터란무엇인가
31장AI데이터센터의구조
32장데이터센터의중심은왜빅테크가되었는가
33장전력과냉각,데이터센터의현실적인한계

8부누가AI인프라를운영하는가
34장왜클라우드는AI수익구조의출발점이되었는가
35장왜클라우드의중심은하이퍼스케일러가되었는가
36장클라우드공급망전쟁:GPU를누가먼저확보하는가
37장클라우드의연산칩시장침범:자체칩과AI플랫폼화

9부AI운영의최종도착지
38장AI경쟁은소프트웨어에서끝나고있다
39장AI를조직으로만든회사:팔란티어
40장AI로업무를고도화한기업들
41장균열은존재하지만중심은쉽게바뀌지않는다

출판사 서평

AI반도체산업을지도처럼보여주는책
이책의가장큰특징은복잡한반도체산업을하나의지도처럼정리한다는점입니다.연산칩에서시작해메모리,패키징,제조공정,데이터센터까지이어지는흐름을따라가며기술과기업이어떻게연결되어있는지를한눈에파악할수있습니다.기존반도체책들이개별기술이나특정영역에집중했다면이책은숲을먼저보여준뒤나무를이해하게만듭니다.덕분에뉴스에서말하는기업과기술이서로어떻게연결되어있는지자연스럽게이해할수있습니다.특히투자관점에서중요한병목지점과산업의권력이동을중심으로설명한다는점에서단순한지식전달을넘어실질적인인사이트를제공합니다.

★이책에서다루는내용
1부AI반도체생태계-숲을보다
AI반도체산업을연산칩→메모리→패키징→파운드리→장비→데이터센터→클라우드→소프트웨어까지하나의흐름으로연결해전체구조를이해합니다.
2부누가AI의두뇌를지배하는가-연산칩경쟁
CPU,GPU,NPU,ASIC의구조적차이를바탕으로엔비디아중심의GPU패권과AMD,인텔의경쟁구도를분석합니다.AI시대연산칩권력이동의본질을설명합니다.
3부AI는왜메모리에막히는가-HBM의부상
AI성능의병목이연산이아니라메모리로이동하는이유를설명하고HBM중심으로재편되는메모리시장과SK하이닉스·삼성전자·마이크론의경쟁을분석합니다.
4부AI성능이갈리는마지막관문-패키징
2D→2.5D→3D로진화하는패키징기술과CoWoS같은핵심기술을통해왜TSMC가패키징의중심이되었는지구조적으로설명합니다.
5부누가AI반도체를실제로만들어내는가-파운드리
팹리스와파운드리의역할을구분하고TSMC·삼성전자·인텔의공정경쟁과수율,고객선택구조를통해제조권력이어떻게형성되는지보여줍니다.
6부누가반도체를실제로만들수있게하는가-장비산업
ASML의EUV독점구조를중심으로노광·식각·증착·검사장비가반도체산업의숨은권력으로작동하는방식을설명합니다.
7부AI는어디에서돌아가는가-데이터센터
AI는칩이아니라시스템에서돌아갑니다.서버→랙→클러스터구조와전력·냉각문제를통해데이터센터가AI산업의핵심인프라가된이유를설명합니다.
8부누가AI인프라를운영하는가-클라우드
AWS,Azure,GCP등하이퍼스케일러가AI수익구조의중심이되는이유와GPU확보경쟁,자체칩전략을분석합니다.
9부AI운영의최종도착지-소프트웨어
AI경쟁의마지막승부는소프트웨어에서결정됩니다.팔란티어,마이크로소프트,SAP사례를통해AI가‘조직’으로작동하는구조를설명합니다.