FREE SHIPING FOR OVER $100 - MOSTLY SHIP VIA USPS GROUND ADVANTAGE %D days %H:%M:%S
KIB편집부
Ⅰ.반도체·디스플레이기술시장과동향 251.반도체시장 251-1.반도체시장현황 251-2.반도체산업가치사슬분석 302.디스플레이시장 332-1.디스플레이시장현황 332-2.디스플레이산업가치사슬분석 38Ⅱ.반도체·디스플레이기술현황분석 451.반도체리페어장치 451-1.반도체리페어장치분석 451)정의및필요성 452)범위 473)외부환경분석 504)시장환경분석 541-2.기술개발현황 561)기술개발이슈 562)기업동향 583)주요기술개발로드맵 621-3.특허동향 632.고성능반도체패턴용공정소재 662-1.고성능반도체패턴용공정소재분석 661)정의및필요성 662)범위 683)외부환경분석 704)시장환경분석 722-2.기술개발현황 731)기술개발이슈 732)기업동향 763)주요기술개발로드맵 792-3.특허동향 803.EUV포토레지스트 823-1.EUV포토레지스트분석 821)정의및필요성 822)범위 843)외부환경분석 864)시장환경분석 873-2.기술개발현황 881)기술개발이슈 882)기업동향 903)주요기술개발로드맵 923-3.특허동향 934.반도체노광장치 954-1.반도체노광장치분석 951)정의및필요성 952)범위 973)외부환경분석 994)시장환경분석 1004-2.기술개발현황 1041)기술개발이슈 1042)기업동향 1073)주요기술개발로드맵 1104-3.특허동향 1115.리소그래피 1135-1.리소그래피분석 1131)정의및필요성 1132)범위 1163)외부환경분석 1184)시장환경분석 1195-2.기술개발현황 1211)기술개발이슈 1212)기업동향 1263)주요기술개발로드맵 1285-3.특허동향 1296.반도체CMP장치및부품 1306-1.반도체CMP장치및부품분석 1301)정의및필요성 1302)범위 1323)외부환경분석 1354)시장환경분석 1396-2.기술개발현황 1411)기술개발이슈 1412)기업동향 1453)주요기술개발로드맵 1506-3.특허동향 1517.Boron-SiCEdgeRing 1537-1.Boron-SiCEdgeRing분석 1531)정의및필요성 1532)범위 1563)외부환경분석 1574)시장환경분석 1597-2.기술개발현황 1611)기술개발이슈 1612)기업동향 1653)주요기술개발로드맵 1687-3.특허동향 1698.정전척 1718-1.정전척분석 1711)정의및필요성 1712)범위 1723)외부환경분석 1774)시장환경분석 1798-2.기술개발현황 1801)기술개발이슈 1802)기업동향 1823)주요기술개발로드맵 1848-3.특허동향 1859.반도체증착장치및부품 1869-1.반도체증착장치및부품분석 1861)정의및필요성 1862)범위 1903)외부환경분석 1934)시장환경분석 1999-2.기술개발현황 2001)기술개발이슈 2002)기업동향 2043)주요기술개발로드맵 2109-3.특허동향 21110.진공펌프 21310-1.진공펌프관련 2131)정의및필요성 2132)범위 2183)외부환경분석 2214)시장환경분석 22410-2.기술개발현황 2251)기술개발이슈 2252)기업동향 2283)주요기술개발로드맵 23210-3.특허동향 23411.MFC(MassFlowController) 23611-1.MFC(MassFlowController)분석 2361)정의및필요성 2362)범위 2383)외부환경분석 2404)시장환경분석 24211-2.기술개발현황 2431)기술개발이슈 2432)기업동향 2453)주요기술개발로드맵 24711-3.특허동향 24812.실리콘웨이퍼 25012-1.실리콘웨이퍼분석 2501)정의및필요성 2502)범위 2513)외부환경분석 2554)시장환경분석 25712-2.기술개발현황 2591)기술개발이슈 2592)기업동향 2613)주요기술개발로드맵 26212-3.특허동향 26313.SingleSPM(SulfuricPeroxideMixture)세정장치 26513-1.SingSPM(SulfuricPeroxideMixture)세정장치분석 2651)정의및필요성 2652)범위 2683)외부환경분석 2714)시장환경분석 27213-2.기술개발현황 2741)기술개발이슈 2742)기업동향 2773)주요기술개발로드맵 28213-3.특허동향 28314.반도체측정/분석/검사장치및부품 28414-1.반도체측정/분석/검사장치및부품분석 2841)정의및필요성 2842)범위 2883)외부환경분석 2924)시장환경분석 29514-2.기술개발현황 2971)기술개발이슈 2972)기업동향 2993)주요기술개발로드맵 30214-3.특허동향 30315.반도체테스터 30515-1.반도체테스터분석 3051)정의및필요성 3052)범위 3093)외부환경분석 3114)시장환경분석 31215-2.기술개발현황 3141)기술개발이슈 3142)기업동향 3173)주요기술개발로드맵 32115-3.특허동향 32216.고효율유무기하이브리드방열소재 32316-1.고효율유무기하이브리드방열소재분석 3231)정의및필요성 3232)범위 3273)외부환경분석 3294)시장환경분석 33116-2.기술개발현황 3351)기술개발이슈 3352)기업동향 3383)주요기술개발로드맵 34016-3.특허동향 34117.고유연·고경도디스플레이용소재 34217-1.고유연·고경도디스플레이용소재분석 3421)정의및필요성 3422)범위 3443)외부환경분석 3454)시장환경분석 34717-2.기술개발현황 3481)기술개발이슈 3482)기업동향 3503)주요기술개발로드맵 35317-3.특허동향 35418.편광판,편광필름 35618-1.편광판,편광필름분석 3561)정의및필요성 3562)범위 3573)외부환경분석 3584)시장환경분석 36018-2.기술개발현황 3611)기술개발이슈 3612)기업동향 3633)주요기술개발로드맵 36518-3.특허동향 36619.디스플레이용PI필름소재 36819-1.디스플레이용PI필름소재분석 3681)정의및필요성 3682)범위 3693)외부환경분석 3704)시장환경분석 37319-2.기술개발현황 3741)기술개발이슈 3742)기업동향 3773)주요기술개발로드맵 37919-3.특허동향 380Ⅲ.반도체·디스플레이기술활용 3851.반도체및디스플레이핵심전략기술확대개편관련 3851-1.배경및경과 3851-2.핵심전략기술개요 3871-3.핵심전략기술개편중반도체및디스플레이관련 3881-4.향후계획 3901-5.핵심전략기술 3912.2022년반도체및디스플레이개발사업신규지원대상 393Ⅰ.반도체·디스플레이기술시장과동향 표목차25〈표1-1〉우리나라반도체수출중메모리반도체비중 28〈표1-2〉반도체국가별매출액및세계시장점유율 29〈표1-3〉디스플레이의주요품목 35Ⅱ.반도체·디스플레이기술현황분석 45〈표2-1〉반도체리페어장치분야산업구조 48〈표2-2〉반도체리페어장치 49〈표2-3〉디스플레이세계시장규모및전망 54〈표2-4〉OLED용공정및검사장치의세계시장전망 55〈표2-5〉국내디스플레이패널산업의시장규모및전망 55〈표2-6〉OLED용공정및검사장치의국내시장전망 55〈표2-7〉세계디스플레이장치기업매출순위 59〈표2-8〉반도체리페어장치분야핵심요소기술선정 62〈표2-9〉고성능반도체패턴용공정소재분야산업구조 68〈표2-10〉용도별분류 68〈표2-11〉고성능반도체패턴용공정소재의구성분류 69〈표2-12〉고성능반도체패턴용공정소재의용도별분류 69〈표2-13〉고성능반도체패턴용공정소재세계시장규모및전망 72〈표2-14〉고성능반도체패턴용공정소재국내시장규모및전망 72〈표2-15〉반도체소재/부품관련국내기술수준및국산화율 75〈표2-16〉일본수출규제3개품목수출입현황 75〈표2-17〉고성능반도체패턴용공정소재분야핵심기술 79〈표2-18〉포토레지스트의산업구조 84〈표2-19〉포토레지스트의적용기술에따른분류 84〈표2-20〉포토레지스트분류에따른생산업체및주요기술 86〈표2-21〉고성능반도체패턴용공정소재세계시장규모및전망 87〈표2-22〉고성능반도체패턴용공정소재국내시장규모및전망 87〈표2-23〉주요업체종합 91〈표2-24〉EUV포토레지스트분야핵심기술 92〈표2-25〉반도체노광장치분야산업구조 97〈표2-26〉반도체노광장치의용도별분류 97〈표2-27〉공정에따른반도체장치분류 98〈표2-28〉전공정장치별세계시장규모및전망 101