차세대 반도체 유망 분야별 기술개발 동향과 시장 전망

차세대 반도체 유망 분야별 기술개발 동향과 시장 전망

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Description
미국의 중국 제재 방향은 무역제재에서 기술제재, 첨단산업 생태계 제재로 확대되면서 제재 수위가 높아지고 있어 우리기업들은 이에 대한 지속적인 모니터링이 필요하고, 대응 방안 마련이 요구되고 있다. 이에 IRS글로벌은 급변하는 반도체산업의 공급망 재편과 격화되는 반도체 선진국의 경쟁속에서 새로운 사업 기회를 모색하기 위해 최근의 글로벌 반도체산업 동향과 이슈, 유망시장에 대한 분석을 담아 본서를 출간하게 되었다.
저자

IRS글로벌

목차

Ⅰ.공급망재편으로급변하는글로벌반도체시장동향과전망

1.글로벌반도체시장동향과전망
1-1.글로벌반도체시장동향과전망
1)2023년반도체시장동향과전망
(1)반도체분야별시장전망
(2)국내반도체산업수출동향
2)글로벌반도체시장주요이슈
(1)챗GPT이후AI반도체및데이터센터용메모리(HBM)시장확대
(2)삼성전자와TSMC,인텔등반도체메이저기업의대응동향
(3)미국·한·중·일·대만등글로벌반도체패권경쟁심화
3)미중반도체전쟁에따른공급망재편및전망
(1)미국의대중통제
(2)미국의제재에대한중국의대응
(3)미국의반도체산업재편방향
(4)국내반도체산업영향평가
4)반도체공급망재편주요국대응전략
(1)미국
(2)중국
(3)대만
(4)일본
(5)유럽
1-2.글로벌반도체마켓데이터
1)글로벌반도체시장
2)주요지역/국가별반도체시장
3)반도체소재시장
4)반도체분야별시장
5)반도체주요기업실적
1-3.국내반도체산업현황과과제
1)국내반도체산업과경쟁력
(1)반도체산업의국내경제기여
(2)글로벌반도체공급망내경쟁력
(3)국내반도체산업경쟁력평가
2)글로벌반도체장비업계국내진출현황
3)국내반도체산업과제
(1)메모리편중구조해소
(2)반도체산업투자지원
(3)전문인력적기공급
(4)중소반도체업체리쇼어링지원
1-4.시스템반도체개요와기술,시장동향과전망
1)반도체개요
(1)반도체분류
(2)반도체분류별특성
2)시스템반도체개요와동향
(1)시스템반도체정의와분류
(2)시스템반도체산업구조및시장동향
3)시스템반도체시장전망
(1)시장전망
(2)주요국첨단반도체지원정책동향
4)국내반도체산업경쟁력확보방안
(1)글로벌반도체산업환경
(2)기술경쟁력확보
(3)수요자중심반도체인재양성

2.국내외주요국반도체시장및정책동향
2-1.해외
1)미국반도체시장과정책동향
(1)미국의반도체산업
(2)미국주요반도체기업동향
(3)미국의반도체수입시장
(4)미국의반도체정책동향
2)일본반도체시장과정책동향
(1)일본의반도체산업과수입시장
(2)일본반도체주요기업동향
(3)일본반도체정책동향
(4)일본의반도체수출통제강화
3)대만반도체시장과정책동향
(1)대만의반도체산업
(2)대만의반도체정책동향
(3)대만의주요반도체기업동향
4)중국반도체시장과정책동향
(1)중국의반도체산업
(2)중국의차량용 MCU 시장동향
(3)중국의반도체패키징시장동향
(4)반도체규제에대응한중국의대응
5)유럽및독일반도체시장과정책동향
(1)유럽및독일반도체시장동향
(2)독일의주요반도체연구개발동향
(3)유럽및독일의주요반도체정책동향
6)인도반도체시장과정책동향
(1)인도의반도체시장
(2)인도의주요반도체정책동향
2-2.국내반도체초격차R&D전략과반도체미래기술로드맵
1)개요
(1)수립배경
(2)현황분석
(3)국내외정책/R&D동향
(4)시사점
(5)비전ㆍ목표및추진전략
2)세부추진전략
(1)미래유망소자연구를통한기술선점
(2)유망분야설계기술확보를통한신시장개척ㆍ선점
(3)선도공정기술개발을통한파운드리경쟁력강화
3)향후계획

Ⅱ.차세대반도체유망분야별기술,시장동향과전망

1.초거대생성형AI에대응하는AI반도체의기술,시장동향과전망
1-1.초거대생성형AI대응관련산업기술,시장동향과전망
1)초거대AI의등장과파급효과
(1)알파고에서챗GPT로진화하는AI
(2)국내외빅테크생성형AI대응동향
(3)국내외주요국AI정책동향
2)국내외AI시장전망
(1)국내AI시장전망
(2)글로벌AI시장전망
(3)생성형AI시장전망
3)AI관련기술별시장전망
(1)설명가능한AI시장전망
(2)대화형AI시장전망
(3)텍스트생성형AI시장전망
(4)자연어처리시장전망
4)클라우드,빅데이터,IDC시장전망
(1)클라우드시장전망
(2)빅데이터시장전망
(3)데이터센터(IDC)시장전망
1-2.초거대생성형AI대응AI반도체기술,시장동향과전망
1)AI반도체개요와기술동향
(1)AI반도체개념과발전
(2)AI반도체기술발전동향
(3)AI반도체기술표준화현황
2)초거대AI대응고성능저전력AI반도체
(1)초거대AI구현을위한핵심인프라,‘AI반도체’
(2)주요기관별AI반도체시장전망
(3)국내외기업,AI반도체개발동향
(4)고대역메모리(HBM:HighBandwidthMemory)시장확대
(5)글로벌주요국AI반도체지원정책
3)국내AI반도체,클라우드지원정책동향
(1)주요AI반도체정책추진경과
(2)K-클라우드추진방안
(3)인공지능일상화및산업고도화계획

2.미래차대응차량용반도체기술,시장동향과전망
2-1.미래차대응관련기술,시장동향과전망
1)미래차(스마트,커넥티드카)기술,시장동향과전망
(1)스마트,커넥티트카개념과시장동향
(2)자율주행차개념과시장동향
2)미래차(전동,자율차)대응시스템반도체기술,시장동향과전망
(1)자율주행의발전과차량용시스템반도체적용확대
(2)미래차구현을위한차량용AI반도체,AI플랫폼기술동향
3)SW중심자동차(SDV)와차량용반도체기술,시장동향
(1)SDV의개념과E/E아키텍처의변화
(2)HW-SW디커플링과SupplyChain변화
(3)차량용반도체와시스템SW의역할
4)국내차량용반도체경쟁력현황
(1)국내차량용반도체산업경쟁력
(2)국내차량용반도체산업경쟁력확보과제
2-2.미래차(전동화・자율차)대응차량용반도체기술,시장동향과전망
1)차량용반도체개념과기술동향
(1)차량용반도체정의와분류
(2)차량용컨트롤러부품의구성및동향
(3)차량용반도체기술개발동향
2)차량용반도체기능안전기술동향
(1)차량용반도체기능안전기술개요
(2)차량용반도체에ISO26262적용가이드
(3)차량용지능형반도체의하드웨어엘리먼트평가
3)차량용반도체시장동향및전망
(1)차량용반도체수급동향
(2)차량용반도체시장동향
(3)자율주행차반도체시장동향
(4)차세대모빌리티트렌드와차량용반도체시장전망
4)차량용반도체마켓데이터
(1)차량용반도체
(2)차량용직접회로(IC)

3.주요반도체소재ㆍ장비의기술,시장동향과전망
3-1.주요반도체소재관련기술,시장동향과전망
1)반도체용실리콘웨이퍼(SiliconWafer)기술,시장동향
(1)개요
(2)기술,시장동향
(3)주요실리콘웨이퍼제조기업동향
2)반도체제조용포토레지스트(PhotoResist)기술,시장동향
(1)개요
(2)주요기술및 시장동향
(3)주요포토레지스트제조기업동향
3)EUV블랭크마스크기술,시장동향
(1)개요
(2)주요기술및 시장동향
(3)주요EUV블랭크마스크제조기업 동향
3-2.주요반도체관련장비기술,시장동향과전망
1)반도체설계기술,전자설계자동화(EDA)기술,시장동향
(1)개요
(2)주요기술및시장동향
(3)주요EDA기업동향
2)반도체제조장치기술,시장동향과전망
(1)개요
(2)주요기술및시장동향
(3)반도체장비주요기업동향

Ⅲ.첨단반도체기술개발연구과제현황

1.첨단반도체기술개발연구과제
1-1.2023년AI반도체기술
1)상용엣지AISoC반도체SW개발플랫폼기술개발
2)개방형엣지AI반도체설계및SW플랫폼기술개발
3)엣지AI반도체의통합품질평가시험(BMT)지원툴기술개발
4)(총괄/세부1)거대인공신경망처리PIM-NPU지원시스템SW기술개발
5)(세부2)거대인공신경망처리PIM-NPU기반플랫폼기술개발
6)NPU기반시계열빅데이터의인공지능처리통합SW패키지개발
7)자가지도학습형AI기반프로세서및컴파일러개발
8)인공지능반도체용고속초정밀EDA소프트웨어개발
9)다이나믹재구성형인공지능프로세서컴파일러기술개발
10)AI프로세서의데이터특성과데이터접근특성에최적화한휘발성/비휘발성PIM용메모듈및메모리컴파일러개발
11)플래시를이해하는계산형스토로지특화프로세서코어설계및하드웨어자동화
12)IoTIntelligence용eFlash파운드리공정기반MPU/connectivity/경량신경망통합반도체개발
13)e-MRAM에기반한고신뢰성저전력인증하드웨어개발
14)실시간추론이가능한RRAM기반고속동작및저전력뉴로모픽프로세서개발
15)1T-SRAM셀과용량확장가능한1T-SRAMIP모듈및SRAMPIM반도체개발
16)NearMemoryComputing형태의PIM반도체를위한3D-IC설계자동화및최적화기술
17)(총괄/세부1)칩렛이종집적초고성능AI반도체개발
18)(세부2)칩렛AI반도체의발열분석및제어와방열기법개발
19)이종접합을위한칩렛초고속인터페이스및그특성을반영하는시뮬레이션플랫폼기술개발
20)이종접합PIM반도체용AI기능통합HBM4-PIM의컨트롤러및PHY개발
21)CMOS로직과수직적층시냅스소자를3D집적한고밀도인공지능반도체기술개발
1-2.2023년차세대지능형반도체기술(시스템반도체상용화설계)
1)차량용터치·포스·햅틱통합인터페이스반도체
2)적응형노이즈제거기능을가진1mA급지능형보청기용SoC개발
3)파운데이션라이브러리PPA성능향상기술개발
4)의료용단말기기의양방향고속네트워킹SoC
5)사물인터넷을위한초저전력·장거리지원Sub-GHz대역Wi-FiSoC기술개발
6)인공지능기반전고체배터리대응배터리제어반도체
7)Wake-up송수신기술을이용하여장기운용가능한저지연초연결무선네트워킹반도체
8)차량용시트통합제어반도체
9)결함검출이가능한칩렛인터페이스기술개발
10)실시간로봇환경에서auto-calibration이가능한토크센서모듈용SoC개발
11)신축성패치형태의포도당/크레아티닌센서시스템개발
12)인휠모터구동SoC및무인운반모빌리티용인휠모터실증기술개발
13)액체생