중소·중견기업형 유망기술 연구개발 테마 총람 4(2025) (반도체, 디스플레이와 소재부품장비산업분야 연구개발 테마)

씨에치오얼라이언스편집부

Ⅰ.차세대반도체,디스플레이기술분야연구테마 15

1.차세대반도체기술분야 15
1-1.AI반도체기술 15
1)1POPS급디지털뉴로모픽이벤트프로세서시스템풀스택개발 15
2)온디바이스용플래시메모리기반인공지능반도체프로세서기술개발 19
3)아날로그-디지털혼성초저전력뉴로모픽엣지SoC개발 24
4)재구성형인공지능프로세서SW프레임워크기술개발 27
5)(총괄/세부1)온디바이스AI최적화칩렛기반허브SoC개발 31
6)(세부2)온디바이스sLLM처리를위한칩렛기반AI반도체기술개발 35
7)(세부3)거대언어모델을위한칩렛기반DNN-SNN혼합컴퓨팅프로세서개발 39
8)AI반도체데이터처리효율성증대를위한Chiplet기반인터페이스기술및거대AI
칩렛반도체모듈기반검증기술개발 43
9)서버내/서버간광기반Scalable저전력인터페이스기술개발 47
10)AI반도체융합Computational메모리/스토리지SoC및활용기술개발 50
11)AI반도체융합Pooled스토리지/메모리용SoC기술개발 54
12)(총괄/세부1)AI반도체기반데이터센터컴포저블클러스터인프라구축및검증 57
13)(세부2)AI반도체기반기계학습등가속라이브러리기술개발 64
14)AI반도체컴퓨팅자원분해및자원풀링기술개발 68
15)이종AI반도체지원통합프레임워크개발 73
16)AI반도체기반저전력학습/추론기술개발 78
17)이종AI반도체용분산추론및모델최적화기술개발 84
18)이종AI반도체용초거대모델지원최적화코드변환기술개발 88
19)AI반도체를위한저수준최적화프로그램API기술개발 92
20)AI반도체통합자원관리기술개발 96
21)이종AI반도체가상화기술개발 101
22)AI반도체클라우드를위한고속병렬파일시스템기술개발 105
23)AI반도체클라우드플랫폼구축및최적화기술개발 110
24)동형암호기반K-클라우드전용PrivacyPreservingAI통합시스템개발 115
1-2.PIM인공지능반도체기술 120
1)고속인터페이스기반프로그래머블컴퓨팅아키텍처PIM메모리반도체기술개발 120
2)멀티페타플롭스급연산과온칩/인칩수백GB급메모리융합PIM서버반도체개발 123
3)서버급DRAM적층기반초거대모델향PIM가속솔루션개발 126
4)모빌리티용safety-critical기능구현을위한NVM기반고속및고신뢰메모리
시스템기술개발 129
5)페타플롭스급연산과GB급DRAM메모리융합PIM플랫폼및PIM모빌리티
반도체개발 133
6)인공신경망가속을위한다중메모리기반PIM반도체개발 136
7)온디바이스엣지AI용eFlash기반아날로그PIM반도체개발 141
8)PIM반도체설계를위한오픈소스기반의반도체설계기술개발 145
9)데이터센터서버용PIM개발을위한하드웨어에뮬레이션기반검증기술개발 148
10)PIM특화신구조소자,회로,아키텍처고도화및응용검증 153
11)강유전체메모리기반PIM소자기술고도화및하드웨어시스템개발 156
12)저항변화형메모리기반PIM소자기술고도화및하드웨어시스템개발 159
13)PIM인공지능반도체신소자원천기술확보를위한혁신과제 162
14)원자수준증착가능한MRAM용PVD장비개발 164
15)PIM기반고성능메모리소자의방열구조설계및방열소재개발 166
1-3.화합물전력반도체기술 168
1)SiCTransferMolded전력모듈국산화기반고속서보드라이브수요연계기술개발 168
2)GaN/SiC전력모듈국산화기반서버용초고밀도전원공급모듈수요연계기술개발 170
3)SiC1200V급전력모듈국산화기반수전해용전원공급모듈수요연계기술개발 173
4)양면방열SiC전력모듈국산화기반250kW급EV인버터수요연계기술개발 175
5)50kW급SiC전력모듈국산화기반급속충전기용파워스택수요연계기술개발 177
1-4.반도체첨단패키징기술 180
1)산업수요연계칩렛패키지용ML(MachineLearning)기반설계최적화,고밀도배선
공정및신호무결성검증솔루션개발 180
2)산업수요연계Warpage를최소화하는3차원저온저압칩렛적층혁신제품형기술개발 182
3)산업수요연계HBM고성능반도체초고집적하이브리드본딩스택장비혁신제품형
기술개발 184
4)산업수요연계수동소자와브릿지다이를내장하는재배선인터포저혁신제품형기술개발 186
5)산업수요연계600x600mm²대면적글래스기판용고단차TGV금속증착장비
혁신제품형기술개발 188
6)산업수요연계첨단반도체패키징향멀티스케일패턴도금소재-공정-장비
혁신제품형기술개발 190
7)산업수요연계유리기반인터포저의수동소자내장설계방법및공정혁신제품형
기술개발 192
8)시장수요연계팬아웃웨이퍼레벨용감광성절연소재및배선혁신제품형기술개발 194
9)시장수요연계대면적빌드업필름소재및초미세패턴공정혁신제품형기술개발 196
10)시장수요연계고밀도대면적FCBGA패키지용무가압저휨변형접합혁신제품형
기술개발 198
11)시장수요연계300mm웨이퍼용EMC소재및저온경화공정장비혁신제품형
기술개발 200
12)시장수요연계고성능HBM용초고종횡비수직TSV형성을위한구리전해도금
소재혁신제품형기술개발 202
13)반도체첨단패키징선도기술개발사업상용화지원 204
14)(총괄)첨단패키징글로벌기술검증플랫폼개발 206
15)(1세부)기술선도형차세대인터포저전략기술검증기술개발 208
16)(2세부)기술선도형3D패키징전략기술검증기술개발 210
17)(3세부)기술자립형2.5D패키지소재·장비전략기술검증기술개발 212
1-5.차세대지능형반도체소자,장비,공정기술 215
1)차세대지능형반도체LabtoFab스케일업기반구축 215
2)아날로그인메모리컴퓨팅적용을위한파운드리1T1Rarray의설계패러미터도출
및소자개선안연구 220
3)공동집적뉴런-시냅스소자기반뉴로모픽컴퓨팅하드웨어개발 222
4)Edgecomputing을위한다기능스마트배선기술기반삼차원나노전기기계시스템
개발 226
5)고효율고신뢰성저항형신소자메모리3D어레이기반1000TOPSW급인메모리
프로세서코어개발 229
6)자가정류형시냅스소자패시브어레이-CMOS회로co-optimization및검증 232
7)하이브리드본딩용3D패키징스택및초고분해복합검사장비실용화원천기술개발 236
8)vdW소재기반초고집적·초적층·대면적3DDRAM원천기술개발 239
1-6.수요연계시스템반도체,온디바이스AI반도체기술 259
1)지반침하와지하매설물감지용레이더센서및이동체탑재형감지시스템개발 259
2)드론탐지를위한고출력화합물반도체와AI융합기반고해상도다중빔레이다
모듈개발 261
3)sVLM기반상황인지를통한제조자동화로봇용온디바이스AI반도체개발및실증 263
4)불량검출을위한실시간대면적비전검사용온디바이스AI반도체기술개발및
실증 265
5)제조생산설비의로봇상태감지및고장예지를위한온디바이스AI반도체개발및
실증 267
6)전기화재예측을위한온디바이스AI반도체기술개발및실증 270
1-7.민관공동투자반도체고급인력양성사업 272
1)-30∼60℃범위의온도보상이가능한고신뢰성32레벨3DNAND메모리소자
및회로핵심요소기술개발 272
2)온디바이스AI를위한강유전체기반초저전력/비휘발성SRAM회로기술개발 274
3)CXL향고집적Vertical크로스포인트Selectoronlymemory(SOM)소자및어레이
개발 276
4)위상박막소재기반고성능SOT-MRAM공정기술개발 278
5)1nm기술노드이하monolithicCFET을위한핵심모듈공정기술개발 280
6)수직집적형CMOSINTEGRATION을위한고성능P형소자요소기술개발 282
7)인-센서컴퓨팅기반멀티모달온-센서AI플랫폼개발 284
8)메모리와로직반도체가연동된지능형반도체테스트용이화설계기술 286
9)고성능,고연결성칩렛기반SoC구조연구및이에필요한보안요소기술개발 288
10)차세대원자수준패터닝을위한선택적원자층증착/식각공정및표면분석기술
개발 290
11)원자층in-situ공정을이용한inhibitor-free선택영역증착기술 292
12)무한선택도를갖는영역선택적메탈전극박막증착공정개발 294
13)Cudishing조절CMPslurry설계및postCMPcleaning원천기술 296
14)HAR식각공정용Narrow-Gap방전에서의플라즈마밀도진단을위한전자빔시공간
광방출측정원천기술개발 298
15)TSVCMP계면defect개선기술개발 300
16)최적의선택비조절가능한barriermetalCMPslurry기술개발 302
17)CXL메모리를위한수직형셀렉터온리메모리용칼코겐화합물영역선택적
원자층증착공정원천기술개발 304
18)반도체공정향상과VM기술을위한고정밀플라즈마간접진단기술 306
19)3DDRAM대응초고유전율극박막소재및공정개발 308
20)유리인터포저기반2.5D반도체기판제작및소자실장기술개발 310
21)Non-noblemetal소재기반페로브스카이트전극/유전체어셈블리개발 312
22)유기-무기하이브리드다층분자막을이용하여High-NA용positive-toneEUV
무기건식PR소재및공정개발 314

2.첨단디스플레이기술분야 316
2-1.무기발광디스플레이기술 316
1)무기발광(iLED)디스플레이시장선점및경쟁력확보를위한생태계구축지원 316
2)대량생산을위한표준플랫폼형1X㎛급청색/녹색마이크로LED에피성장기술
개발 322
3)외부양자효율20%이상,크기1X㎛인표준플랫폼형인화물계적색마이크로LED
에피성장기술개발 326
4)외부양자효율15%이상인10㎛급이하고효율질화물계적색칩기술개발 330
5)저전력구동이가능한마이크로LED디스플레이용고이동도저온산화물백플레인
기술개발 332
6)초대형스마트월의3,000nit급이상고휘도능동구동패널및구동일체형화소기술
개발 336
7)대형마이크로LED디스플레이용자가정렬기반1억UPH이상초고속전사및접합
기술개발 338
8)중소형디스플레이용교체/비교체리페어방식화소형성을위한1X㎛급고효율RGB
마이크로LED칩과CoW기술개발 340
9)칩