1. 차세대 반도체 기술 분야 15 1-1. AI반도체 기술 15 1) 1POPS급 디지털 뉴로모픽 이벤트 프로세서 시스템 풀스택 개발 15 2) 온디바이스용 플래시메모리 기반 인공지능반도체 프로세서 기술 개발 19 3) 아날로그-디지털 혼성 초저전력 뉴로모픽 엣지 SoC 개발 24 4) 재구성형 인공지능 프로세서 SW 프레임워크 기술개발 27 5) (총괄/세부1) 온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발 31 6) (세부2) 온디바이스 sLLM 처리를 위한 칩렛 기반 AI반도체 기술 개발 35 7) (세부3) 거대 언어 모델을 위한 칩렛 기반 DNN-SNN 혼합 컴퓨팅 프로세서 개발 39 8) AI반도체 데이터 처리 효율성 증대를 위한 Chiplet기반 인터페이스 기술 및 거대 AI 칩렛 반도체 모듈 기반 검증기술 개발 43 9) 서버 내/서버 간 광기반 Scalable 저전력 인터페이스 기술 개발 47 10) AI반도체 융합 Computational 메모리/스토리지 SoC 및 활용 기술 개발 50 11) AI반도체 융합 Pooled 스토리지/메모리용 SoC 기술 개발 54 12) (총괄/세부1) AI반도체 기반 데이터센터 컴포저블 클러스터 인프라 구축 및 검증 57 13) (세부2) AI반도체 기반 기계학습 등 가속 라이브러리 기술 개발 64 14) AI반도체 컴퓨팅 자원분해 및 자원풀링 기술 개발 68 15) 이종 AI반도체 지원 통합 프레임워크 개발 73 16) AI 반도체 기반 저전력 학습/추론 기술 개발 78 17) 이종 AI반도체용 분산 추론 및 모델 최적화 기술 개발 84 18) 이종 AI반도체용 초거대 모델 지원 최적화코드 변환 기술 개발 88 19) AI반도체를 위한 저수준 최적화 프로그램 API 기술 개발 92 20) AI 반도체 통합 자원관리 기술 개발 96 21) 이종 AI반도체 가상화 기술 개발 101 22) AI반도체 클라우드를 위한 고속 병렬 파일시스템 기술 개발 105 23) AI반도체 클라우드 플랫폼 구축 및 최적화 기술 개발 110 24) 동형암호 기반 K-클라우드 전용 Privacy Preserving AI 통합시스템 개발 115 1-2. PIM 인공지능 반도체 기술 120 1) 고속인터페이스기반 프로그래머블 컴퓨팅 아키텍처 PIM 메모리 반도체 기술 개발 120 2) 멀티페타플롭스급 연산과 온칩/인칩 수백GB급 메모리 융합 PIM 서버 반도체 개발 123 3) 서버급 DRAM 적층 기반 초거대 모델 향 PIM 가속 솔루션 개발 126 4) 모빌리티용 safety-critical 기능 구현을 위한 NVM 기반 고속 및 고신뢰 메모리 시스템 기술 개발 129 5) 페타플롭스급 연산과 GB급 DRAM메모리 융합 PIM 플랫폼 및 PIM 모빌리티 반도체 개발 133 6) 인공신경망 가속을 위한 다중 메모리 기반 PIM 반도체 개발 136 7) 온디바이스 엣지 AI용 eFlash 기반 아날로그 PIM 반도체 개발 141 8) PIM 반도체 설계를 위한 오픈소스 기반의 반도체 설계 기술 개발 145 9) 데이터센터 서버용 PIM 개발을 위한 하드웨어 에뮬레이션 기반 검증 기술 개발 148 10) PIM 특화 신구조 소자, 회로, 아키텍처 고도화 및 응용 검증 153 11) 강유전체 메모리 기반 PIM 소자 기술 고도화 및 하드웨어 시스템 개발 156 12) 저항변화형 메모리 기반 PIM 소자 기술 고도화 및 하드웨어 시스템 개발 159 13) PIM 인공지능 반도체 신소자 원천기술 확보를 위한 혁신 과제 162 14) 원자수준 증착 가능한 MRAM용 PVD 장비 개발 164 15) PIM기반 고성능 메모리 소자의 방열구조 설계 및 방열소재 개발 166 1-3. 화합물 전력반도체 기술 168 1) SiC Transfer Molded 전력모듈 국산화 기반 고속서보드라이브 수요 연계 기술 개발 168 2) GaN/SiC 전력모듈 국산화 기반 서버용 초고밀도 전원공급모듈 수요연계 기술 개발 170 3) SiC 1200V급 전력모듈 국산화 기반 수전해용 전원공급모듈 수요연계 기술 개발 173 4) 양면방열 SiC 전력모듈 국산화 기반 250kW급 EV 인버터 수요연계 기술개발 175 5) 50kW급 SiC 전력모듈 국산화 기반 급속 충전기용 파워스택 수요연계 기술개발 177 1-4. 반도체 첨단패키징 기술 180 1) 산업수요연계 칩렛 패키지용 ML(Machine Learning) 기반 설계 최적화, 고밀도 배선 공정 및 신호 무결성 검증 솔루션 개발 180 2) 산업수요연계 Warpage를 최소화하는 3차원 저온 저압 칩렛 적층 혁신제품형 기술개발 182 3) 산업수요연계 HBM 고성능 반도체 초고집적 하이브리드본딩 스택장비 혁신제품형 기술개발 184 4) 산업수요연계 수동소자와 브릿지 다이를 내장하는 재배선 인터포저 혁신제품형 기술개발 186 5) 산업수요연계 600x600mm² 대면적 글래스 기판용 고단차 TGV 금속 증착 장비 혁신제품형 기술개발 188 6) 산업수요연계 첨단 반도체 패키징향 멀티스케일 패턴 도금 소재-공정-장비 혁신제품형 기술개발 190 7) 산업수요연계 유리 기반 인터포저의 수동소자 내장 설계 방법 및 공정 혁신제품형 기술개발 192 8) 시장수요연계 팬아웃 웨이퍼레벨용 감광성 절연소재 및 배선 혁신제품형 기술개발 194 9) 시장수요연계 대면적 빌드업 필름 소재 및 초미세패턴 공정 혁신제품형 기술개발 196 10) 시장수요연계 고밀도 대면적 FCBGA 패키지용 무가압 저휨변형 접합 혁신제품형 기술개발 198 11) 시장수요연계 300mm 웨이퍼용 EMC 소재 및 저온 경화 공정장비 혁신제품형 기술개발 200 12) 시장수요연계 고성능 HBM 용 초고종횡비 수직 TSV 형성을 위한 구리 전해도금 소재 혁신제품형 기술개발 202 13) 반도체 첨단 패키징 선도기술개발사업 상용화 지원 204 14) (총괄) 첨단패키징 글로벌 기술검증 플랫폼 개발 206 15) (1세부) 기술선도형 차세대 인터포저 전략기술 검증기술 개발 208 16) (2세부) 기술선도형 3D 패키징 전략기술 검증기술 개발 210 17) (3세부) 기술자립형 2.5D 패키지 소재·장비 전략기술 검증기술 개발 212 1-5. 차세대 지능형 반도체 소자, 장비, 공정 기술 215 1) 차세대 지능형반도체 Lab to Fab 스케일업 기반 구축 215 2) 아날로그 인메모리 컴퓨팅 적용을 위한 파운드리 1T1R array의 설계 패러미터 도출 및 소자 개선안 연구 220 3) 공동집적 뉴런-시냅스 소자 기반 뉴로모픽 컴퓨팅 하드웨어 개발 222 4) Edge computing을 위한 다기능 스마트 배선 기술 기반 삼차원 나노전기기계 시스템 개발 226 5) 고효율 고신뢰성 저항형 신소자 메모리 3D 어레이 기반 1000TOPSW급 인메모리 프로세서 코어 개발 229 6) 자가정류형 시냅스 소자 패시브 어레이 - CMOS 회로 co-optimization 및 검증 232 7) 하이브리드 본딩용 3D 패키징 스택 및 초고분해 복합검사장비 실용화 원천기술 개발 236 8) vdW 소재 기반 초고집적·초적층·대면적 3D DRAM 원천기술 개발 239 1-6. 수요연계 시스템 반도체, 온디바이스 AI반도체 기술 259 1) 지반침하와 지하매설물 감지용 레이더 센서 및 이동체 탑재형 감지시스템 개발 259 2) 드론탐지를 위한 고출력 화합물 반도체와 AI 융합 기반 고해상도 다중 빔 레이다 모듈 개발 261 3) sVLM 기반 상황 인지를 통한 제조 자동화 로봇용 온디바이스 AI 반도체 개발 및 실증 263 4) 불량 검출을 위한 실시간 대면적 비전 검사용 온디바이스 AI 반도체 기술개발 및 실증 265 5) 제조생산설비의 로봇 상태감지 및 고장예지를 위한 온디바이스 AI 반도체 개발 및 실증 267 6) 전기화재 예측을 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발 및 실증 270 1-7. 민관 공동투자 반도체 고급인력 양성 사업 272 1) -30∼60℃ 범위의 온도 보상이 가능한 고신뢰성 32레벨 3D NAND 메모리 소자 및 회로 핵심 요소기술 개발 272 2) 온디바이스 AI를 위한 강유전체 기반 초저전력/비휘발성 SRAM 회로 기술 개발 274 3) CXL향 고집적 Vertical 크로스포인트 Selector only memory(SOM) 소자 및 어레이 개발 276 4) 위상 박막 소재 기반 고성능 SOT-MRAM 공정 기술 개발 278 5) 1nm 기술노드 이하 monolithic CFET을 위한 핵심 모
