반도체장비의 이해

장인배

저자:장인배

서울대학교기계설계학과학사,석사,박사

현)삼성전자설비기술연구소기술자문

현)AP시스템(AP홀딩스,코닉오토메이션)기술자문

현)삼성전기기술자문

현)케이씨텍기술자문

현)강원대학교메카트로닉스공학전공교수

저서및역서

『센서와작동기』(에이퍼브프레스,2023)

『정밀기계설계』(도서출판씨아이알,2021)

『CMP웨이퍼연마』(도서출판씨아이알,2021)

『웨이퍼세정기술』(도서출판씨아이알,2020)

『정밀공학』(도서출판씨아이알,2019)

『웨이퍼레벨패키징』(도서출판씨아이알,2019)

『유기발광다이오드디스플레이와조명』(도서출판씨아이알,2018)

『3차원반도체』(도서출판씨아이알,2018)

『유연메커니즘:플랙셔힌지의설계』(도서출판씨아이알,2018)

『연료전지』(동화기술,2017)

『광학기구설계』(도서출판씨아이알,2017)

『포토마스크기술』(도서출판씨아이알,2016)

『정확한구속:기구학적원리를이용한기계설계』(도서출판씨아이알,2016)

『고성능메카트로닉스의설계』(동명사,2015)

『전기전자회로실험』(동명사,2011)

머리말

Chapter01반도체공정개요
1.1웨이퍼와풉(FOUP)
1.2집적회로생산공정
1.3주요장비업체소개

Chapter02웨이퍼제조와CMP
2.1반도체개요
2.2실리콘잉곳생산
2.3단결정잉곳의후가공
2.4화학-기계적연마(CMP)
2.5웨이퍼표면처리와세정

Chapter03굴절식포토마스크
3.1포토마스크개요
3.2마스크제조공정
3.3전공정
3.4마스크검사
3.5마스크수리
3.6마스크측정
3.7펠리클
3.8SMIF포드
3.9마스크숍
3.10포토마스크시장현황과메이저제조업체들

Chapter04굴절식노광장비
4.1노광기술의역사
4.2광학식노광기술
4.3웨이퍼스캐너
4.4웨이퍼스캐너의위치측정
4.5웨이퍼스테이지의운동제어

Chapter05반사식포토마스크
5.1서언
5.2극자외선포토마스크의요구조건
5.3다중층
5.4표면층
5.5포토마스크패터닝
5.6측정
5.7마스크수리
5.8마스크세척
5.9펠리클과마스크호

Chapter06극자외선노광장비
6.1서언
6.2극자외선용플라스마광원
6.3반사광학계
6.4상용극자외선노광기
6.5극자외선용포토레지스트
6.6극자외선노광기술개발로드맵

Chapter07포토공정과장비
7.1서언
7.2포토공정
7.3포토레지스트
7.4베이크
7.5현상
7.6포토장비의구조
7.7상용장비

Chapter08식각공정과장비
8.1서론
8.2습식식각
8.3건식식각
8.4플라스마식각장비
8.5설계사례고찰

Chapter09웨이퍼세정
9.1서론
9.2습식세정기술
9.3습식세정장비
9.4웨이퍼헹굼과건조
9.5증기세정
9.6플라스마박리와세정
9.7극저온/초임계세정기술

Chapter10적층공정
10.1서론
10.2실리콘관통전극(TSV)
10.3웨이퍼박막가공
10.4화학-기계적연마
10.5유리캐리어접착과탈착
10.6적층접합

Chapter11웨이퍼레벨패키지
11.1서론
11.2웨이퍼레벨패키지
11.3웨이퍼레벨패키지의조립
11.4팬아웃패키지
11.5패널레벨패키징

Chapter12팹(FAB)물류
12.1서언
12.2수평물류
12.3수직물류
12.4물류보관시스템

Chapter13팹(FAB)인프라
13.1압축공기
13.2진공
13.3탈이온수
13.4기체공급인프라
13.5클린룸공기

컬러도판
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반도체장비에관한
가장기본적인매뉴얼

반도체는다양한산업분야에서폭넓게쓰이고있으며대한민국최대수출품목으로한국경제와산업을선도하고있다.한국경제를이끄는반도체생산에사용되는각종공정장비들과반도체생산기술은극도의보안이유지되어교육하는것이힘들다.그러나이책에서는보안이필요한부분은변형해반도체장비에관해학습하는과정에아무런문제가되지않도록기술되었다.저자는삼성전자설비기술연구소,AP시스템,삼성전기,케이씨텍등반도체장비생산기업에설계관련애로기술자문을수행해왔다.저자의경험을바탕으로반도체장비에관해상세하게쓰인이책은대한민국반도체산업의미래를열수있도록최고급엔지니어들의혁신적인역량을높일수있는적합한교재로활용될수있을것이다.
이책은13장으로구성되어있다.1장에서는반도체공장의개요를설명한다.2장에서는웨이퍼제조와CMP를,3장에서는굴절식포토마스크를,5장에서는반사식포토마스크를상세하게설명한다.6장에서는극자외선노광장비를,7장에서는포토공정과장비를,8장에서는식각공정과장비를,9장에서는웨이퍼세정을살펴본다.10장에서는적층공정을,11장에서는웨이퍼레벨패키지를,12장에서는팹(FAB)물류를,13장에서는팹(FAB)인프라를다룬다.아울러약어들은책뒷부분에표로정리해놓았다.이책은다년간자문활동을한저자가반도체장비에관한다양한경험을풀어내어반도체장비에관해이해할수있는소중한기회를제공해줄것이다.