대학생을 위한 과학 공학 입문서

박진성

현재대학교수이고,가우스텍(주)를창업했습니다.
미국오하이오주립대에서객원교수를했고,
삼성전자반도체에서근무했습니다.
한국과학기술원(KAIST)에서석사와박사를졸업했고,
연세대학교에서세라믹공학과를졸업했습니다.

서문
제1장물질의구조와성질
1.물질의구조2.원자간결합3.물질의상태와상전이4.결정특성
제2장결함과물성
1.결함의생성과종류2.점결함3.선결함
4.면결함5.VolumeDefect
제3장Si단결정성장
1.단결정성장이론2.Si단결정성장3.Si단결정가공
제4장반도체공정
1.반도체공정2.산화공정3.포토공정4.식각공정
5.이온주입공정6.박막증착공정7.금속배선공정8.EDS공정
9.패키징공정10.반도체미래
제5장수동부품
1.수동소자의전기적특성2.저항기(Resistor)
3.인덕터(Inductor)4.커패시터(Capacitor)
제6장반도체소자
1.반도체개요2.P-N접합(Diode)3.트랜지스터(Transistor)
제7장전기전자부품
1.태양전지(SolarCell)2.연료전지(FuelCell)3.2차전지4.디스플레이
제8장PCB와Module
1.PCB(PrintedCircuitBoard)2.Module
부록자율주행
1.자율주행(AutonomousDriving)개요2.자율주행기술
3.자율주행과문명
참고문헌

과학과공학을하려는학생들의입문서입니다.
물질의구조를알고자했던고대와현대의과학적발견의미와물리화학적의미를썼고,전자재료의결함과물성에대해학문적으로접근했습니다.
반도체8대공정에대한것입니다.
단결정성장을위한고순도물질정제,Cz와Fz의단결정성장법과도핑,그리고웨이퍼shaping공정을설명했습니다.
Silicon산화방법과해석,포토공정기술,습식및건식식각,이온주입,박막증착,금속배선,EDS공정,그리고패키징공정에대해반도체회사경험과학교교육의부족한것을기술과이론으로접목했습니다.
3대수동부품과반도체소자를기술했습니다.
3대수동부품인저항,인덕터,그리고유전체에대해이론적특성과제조기술,반도체의의미와개요,다이오드인P-N접합특성과해석,그리고트랜지스터의planar구조,FinPET,그리고GAAT구조를설명했습니다.
주목할분야를정리했습니다.
태양전지,연료전지,2차전지에대한원리와기술발전방향에대해기술했고,디스플레이분야의LCD,LED,OLED제품의원리와특징,그리고공정기술을설명했습니다.
모든부품을종합하는PCB및모듈(module)기술을정리했습니다.
과학과공학은문(펜)보다무(칼)보다강하게문명을창출합니다.
문명의전환을가져오는기술들입니다.기업경영은돈의흐름이아니라,기술의방향입니다.돈이가는곳에기술이있는것이아니고,과학과공학이있는곳에돈이모입니다.

현대의첨단기술을알고,예측해서실행하려는사람에게필요한입문서로관심있는사람이이해할수있도록명확하고간결한글입니다.